モバイルヘリウムリークディテクタ UL1000 Fab

10～12 atm/cssまでのリークに対する新次元の安定性および応答性。INFICON UL1000 Fab可搬型ヘリウムリークディテクタは、半導体アプリケーションの厳しい要件を満たすように特別に設計されています。製造環境内での、簡単な使用、漏れ検出効率、および可搬性を、システムの優先項目としているUL1000 Fabは、すべての測定範囲において、極めて高速なリークレート応答を示します。UL1000 Fabは、高いヘリウム排気速度と高い入口圧力の結合による、最適化された真空アーキテクチャを通じて、5 × 10-12 atm cc/s以下まで、これまでに決して実現されることのなかったリークレート安定性を達成しています。UL1000 Fabは、独自開発のソフトウェアI•CAL（リーク検査用インテリジェント計算アルゴリズム）を使用することにより、すべてのリークレートレンジでの高速応答を実現し、低リークレートレンジでの長い応答時間を過去のものにしています。UL1000ヘリウムリークディテクタと、アクセサリのTC1000テストチャンバーを組み合わせることにより、ICパッケージや水晶振動子、レーザーダイオードなどのハーメチックデバイスのテストを、簡単、高速、正確に行うことができます（MIL-STD883、Method1014に準拠）

利点

高効率
短いポンプダウンおよび応答時間によるリーク検査作業の最小化。
選択可能なバックグラウンド抑制機能（I·ZERO）の使用による複数回のリーク検査の必要性の除去。

コスト効率
長寿命のダブルホットフィラメントイオンソース（3年保証）と向流式真空システムによる総所有コスト（TCO）の低減。

使用および統合が簡単
コンパクト設計による、狭いスペースのメンテナンスエリアへの簡単なアクセス。
回転式ディプレイ、目と耳によるリークの識別、およびオプションのリモコンによる簡単な操作。

メンテナンス費用の削減
自動校正機能を備えた内蔵式テストリークによるメンテナンスの低減。

用途

コンポーネント
チャンバー
サブアセンブリー

下記に使用

半導体製造装置
フラットディスプレイ製造装置
ハーメチック電子デバイスのリークテスト

仕様

	パーツ番号
ヘリウム最小検知可能リークレート（真空モード）	< 5 × 10^-12 mbar l/s
ヘリウム最小検知可能リークレート（スニファーモード）	< 5 × 10^-8 mbar l/s
表示可能なヘリウム最大検知リークレート	0.1 mbar l/s
最大吸入口圧力 GROSSモード FINEモード ULTRAモード	15 mbar 2 mbar 0.4 mbar
真空排気中の排気速度	25 m³/h（17.6 cfm）/ 50 Hz 30 m³/h（21.1 cfm）/ 60 Hz
ヘリウム排気速度 ULTRAモード	2.5 l/s
リークレート信号の時定数（ブランクフランジ、最終値の63%）	< 1 s
5 × 10^-9 mbar l/sのリークレートでリークが検知可能になるまでの排気時間追加容量なしテスト容量1リットルテスト容量10リットル	5 s 10 s 80 s
応答時間（リークレート10^-9 mbar l/s）最大容量1リットル最大容量10リットル	< 1 s < 2 s
起動時間	< 3分
検知可能質量	2、3、4原子量単位、H₂、³He、He
質量分析計	180° 磁場偏向型
イオンソース	ダブルフィラメント、イットリアコートイリジウム
校正器TL7（内蔵）リークレートレンジ	10^-7 mbar l/s
測定単位（選択可能）	mbar l/s、Pa m3/s、Torr l/s、atm cc/s、ppm、g/a （スニファーモードの場合のみ）
テストポート	25 KF
調整可能なリークレート設定値数	2
インターフェース	RS 232
入力／出力	制御およびステータスPLC互換
チャートレコーダー出力	2 × 10 V
供給電圧	230 V（±10%）50 Hz　550-500A 115 V（±10%）60 Hz　550-501A 100 V（±10%）50/60 Hz　550-501A
消費電力	1100 VA
寸法（L × W × H）	1068 × 525 × 850mm （42 × 21 × 33 in）
質量	110 kg（242 lb）
保護等級	IP20
許容環境温度（動作中）	+10°C～40°C